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根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的半导体市场统计和预测数据，受益于生成式AI的爆发推动高性能计算和逻辑芯片需求大幅增长，以及存储器需求逐步回升，预计2024年全球半导体销售额将达到5,883.64亿美元，实现13.1%的年增长率，这一数字将超过2022年的5,740.84亿美元，创下历史新高。
全球半导体市场统计与预测数据，来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS）。
存储芯片将成为半导体营收增长的核心动力。根据WSTS的预测，2024年存储器销售额将达到1297.68亿美元，较2022年增长44.8%，占据整个半导体市场的22%。在地域市场方面，亚太地区（包括中国）在2024年的销售额预计将达到3174.55亿美元，年增长率为12%，占全球市场的54%。
从上述数据中可以看出，2024年半导体厂商的主要竞争领域将集中在存储器和中国市场。美光与福建晋华最近达成和解便是一个有力的例证。美光约四分之一的营收依赖中国市场，如果中国政府出于网络安全的考量继续限制美光的存储产品，将不可避免地对美光在中国乃至全球市场的业绩带来严重影响。过去半年，美光频繁在中国市场采取积极行动，包括CEO访华、加大对西安工厂的投资，以及近期与福建晋华的和解，所有这些举措都反映了存储器市场的复苏和中国市场的重要地位。
这无疑是中国本土存储器厂商的好消息。不仅福建晋华有望恢复正常运营，长江存储、长鑫存储等国产存储器IDM厂商，以及兆易创新和北京君正等存储芯片设计企业，还有江波龙和佰维等存储产品品牌商，都会从全球半导体市场的复苏中受益。
国产存储器厂商该如何抓住机遇，在国内国际双循环的大环境中争夺存储器产业链中的高价值环节，并在全球市场上获得更大的话语权呢？在深入探讨国产存储器厂商的优势、劣势和可行策略之前，让我们先来看一下全球存储产业链的价值金字塔结构。
全球存储器价值链的层级结构
在半导体行业，存储器就像食品行业中的大米和小麦，被视为一种“大宗商品”。尽管它不像CPU或MCU等逻辑芯片那样作为电子系统的核心存在，但由于需求量巨大（包括DRAM和NAND Flash），全球众多厂商都在争夺这一独特市场。从价值创造的角度而言，BG视讯将全球存储器行业划分为一个五层金字塔，代表厂商类别大概如下：
从研发到设计，再到制造工艺与最终存储产品的完整一体化服务的IDM厂商，在全球范围内并不多见。位居顶尖的韩国三星公司在DRAM和NAND Flash两大存储器领域都是无可争议的领导者。紧随其后的第二梯队厂商有韩国的海力士，美国的美光与西部数据，以及日本的铠侠。第三梯队则包括来自中国台湾的华邦、南亚科、力积电、旺宏电子，和中国大陆的长江存储与长鑫存储。
2. Fabless公司：无需巨额投资建造晶圆厂，通过依靠纯晶圆代工厂商的制造能力以及第三方封装测试厂商（OSAT），专注于存储芯片设计。这类公司虽然难以直接与IDM厂商竞争，但在小容量DRAM和利基型闪存等细分市场中仍有许多机会。中国大陆的Fabless公司主要包括兆易创新、北京君正（通过收购ISSI）、紫光国微、东芯半导体、普冉半导体、聚辰半导体（EEPROM）、恒烁半导体，以及芯天下等。
主控芯片制造商：闪存主控芯片负责管理存储在闪存中的数据，并与计算机或其他电子设备进行通信。固态硬盘（SSD）、eMMC和UFS的核心部分是闪存颗粒和主控芯片。对于DRAM，内存接口芯片则是内存模块的关键组件，它作为CPU访问内存数据的必经之路，主要功能是提高内存数据访问的速度和稳定性，以配合CPU不断提升的运行速度和性能。存储接口和主控芯片的主要厂商包括：美国的美满电子；中国台湾的慧荣、群联、点序科技；以及中国大陆的慧忆微电子、澜起科技、德明利、英韧科技、得一微电子、联芸科技、国科微、大唐存储和特纳飞等。
4. 存储芯片封测企业：尽管存储芯片IDM企业通常设有自有封装测试厂，但无论是IDM还是Fabless公司，都依赖第三方封测供应商（OSAT）的专业能力和低成本制造。在存储器价值链的第四层，提供存储芯片封装测试服务的企业包括：中国台湾的日月光集团（ASE）、力成科技（PTI）、华泰电子（OSE）、京元电子；以及中国大陆的长电科技、华天科技、通富微电和深科技等。
5.存储模块和产品厂商：这类公司为PC、手机、物联网设备及各类电子产品提供存储产品及解决方案，位于价值链的第五层，最接近市场和客户，其在存储器市场中的地位至关重要。全球范围内，独立的存储模块和产品企业包括：美国的金士顿、希捷和SMART；中国台湾的威刚（ADATA）、创见（Transcend）、PLEXTOR、宜鼎国际（Innodisk）；中国大陆的江波龙、朗科、佰维、大为创芯、铨兴、时创意电子、嘉合劲威、亿恒创源（Memblaze）等。
全球存储器价值链层级结构。（来源：AspenCore/ChinaFabless100）
国内存储模组与产品品牌厂商的竞争优势及策略
在之前介绍的全球存储器价值链金字塔中，存储模组和存储产品厂商位于最底层，其数量众多且同质化明显，导致市场竞争极为激烈。国产存储器厂商主要集中在这一细分市场。如何才能从这个激烈竞争的红海中脱颖而出，逐步迈向具有更高价值的层次呢？
通过江波龙最近的一系列举措来探讨BG视讯如何在注重品牌和技术能力建设的背景下，实施国产存储厂商的市场竞争战略和战术。
一、自研存储主控芯片和SLC NAND Flash芯片
据了解，江波龙旗下专注于存储器主控芯片研发的上海子公司慧忆微电子，已成功推出两款控制器芯片：eMMC5.1控制芯片WM6000和SD6.1控制芯片WM5000。这两款芯片采用三星的28nm工艺技术，基于自主开发的LDPC算法，支持SRAM错误检测，在读写性能上相比业界同类产品具有显著优势。
江波龙自主研发主控芯片并非为降低成本取代现有第三方芯片，而是为了通过主控芯片实现存储产品的独特性，以满足终端客户的需求，从而增强在存储市场中与顶尖厂商竞争的能力。比如，当江波龙从IDM厂商购买存储晶圆时，所开发的存储产品很难在价格上与IDM厂商抗衡，这就需要通过定制化的封装测试，或在主控芯片上开发新功能与优化性能，以提供更符合终端客户特定应用需求的独特产品和服务。
江波龙已经推出了多款不同容量的自研SLC NAND Flash存储芯片产品，目前均已实现量产，最大容量达到8Gb，累计出货量超过1000万颗。这些产品与公司现有产品线形成了协同效应，提升了公司向客户提供一体化存储解决方案的能力。
二、补齐存储芯片封测短板
台湾力成科技（PTI）是全球顶尖的半导体封装、测试与芯片检测服务提供商，尤其在存储芯片的封测方面表现卓越，是全球最大的独立存储芯片封测公司。力成苏州是其在大陆的半导体封测工厂，员工人数超过600人，主要从事芯片封装、测试和贴片工作，产品涵盖闪存、内存和逻辑芯片，年封测产能超过5.5亿颗。苏州最初由超微半导体和飞索半导体组成，拥有20多年的封测量产经验，是国内较早掌握12英寸晶圆生产技术和多层芯片叠封技术的先进封装企业。该企业配备了先进的封测设备、防呆系统和灵活高效的生产能力（包括SiP、FCBGA、uMCP、8DeUFS等），可以为客户提供完善的半导体后段供应链建设及全方位高品质的封装测试服务。
江波龙以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权，并将其更名为“元成科技（苏州）有限公司”。除了将财务并入江波龙报表并继续获得台湾力成的技术支持，元成苏州（Longforce）还计划增加在研发和封装测试工艺上的投入，引进先进的封装测试设备和优秀人才，不断提升技术能力。元成苏州将从单纯的工厂转型为具备独立研发、市场和业务拓展能力的半导体厂商，不仅满足江波龙的封测需求，还将独立开展对外封测业务。
三、打入全球市场及一线原始设备制造商供应链
如果江波龙收购力成苏州是为加强其在国内存储芯片封测能力，那么收购SMART巴西工厂则是为了拓展在美洲乃至全球市场的封测实力。NASDAQ上市公司SGH全资子公司SMART巴西是三星在南美的封测合作伙伴，设有一个研发中心、一个年产1.5亿芯片的封测车间，以及一个年产700万内存模块的SMT组装线。除了三星，据悉巴西的Dell和HP等国际知名品牌均为SMART巴西的客户。
江波龙斥资1.68亿美元成功收购SMART巴西81%的股权，并将其重命名为ZiliaTechnologies（中文名为智忆巴西）。此举不仅让江波龙获得存储芯片和模块封测产能，还能更好地服务巴西、南美及整个美洲市场，同时进入全球顶级电子和电脑OEM厂商的存储器供应链体系。展望未来，笔者认为江波龙还有望以巴西为据点，为国内OEM提供国际存储供应链解决方案。
最近查阅江波龙的最新资料，我注意到他们多次提到TCM模式。据悉，TCM模式是一种“技术合约制造”商业策略。这一模式充分利用江波龙在存储固件算法、主控芯片、存储芯片封测及产品组装和测试等方面的技术优势，以及他们的客户服务能力，将存储产业链的重要节点有机结合起来，为全球主要客户提供定制化且具有竞争力的存储产品、解决方案和个性化服务。
例如，江波龙可以与国内领先的闪存企业如长江存储合作，或者其他存储晶圆制造商，通过TCM模式为全球主要手机厂商提供高价值的嵌入式存储产品和服务。许多存储晶圆厂虽然也生产嵌入式存储产品，但往往难以满足手机厂商对数百种手机型号的需求，尤其是在定制方面。江波龙的TCM优势在于能够根据手机厂商的不同需求，选择合适的存储晶圆，并通过自身的存储芯片封测和测试生产线，结合自主研发的主控芯片及固件算法，优化出针对手机应用特性的最佳组合，满足客户在存储性能、成本、可靠性和稳定供应等多个方面的需求。
2023年对江波龙来说是充满挑战的一年，也是其从“存储模组厂”向“半导体存储品牌公司”转型的起点。除了在自有品牌和自研芯片上投入，江波龙今年也在封测能力和海外供应链方面取得了突破。类似于特斯拉收购丰田加州弗雷蒙工厂，将自身技术融入丰田的制造和质量体系，并在上海临港建设超级工厂，随后将这一模式推广到德国、墨西哥和美国德州，形成强大的竞争力。江波龙收购力成苏州和SMART巴西，目的是提升产品竞争力，并使其成为TCM模式的重要基础，而非仅涉足OSAT封测代工领域。
除了江波龙，其他一些国产存储模组厂商也意识到自身短板，抓住市场契机，进军存储芯片控制器和芯片封测领域，力求摆脱国产厂商之间的激烈竞争，迈向产业链的高价值环节。这是一个充满挑战的过程，不仅需要转变传统的存储模组思维，还需通过资本运作与品牌战略来制定和执行合理的市场策略。
四、优化存储产业链布局，提升核心竞争力
近年来，江波龙在核心竞争力领域进行多方位布局，包括固件算法开发、存储芯片测试、封测设计与制造、存储芯片设计等。从2019到2021年，江波龙先后在中山和上海建立存储产业园和总部，专注于数据中心存储专线和高端研发，为企业级、车规级、工规级等高要求存储产品提供技术支持。在2022至2023年，通过两次收购，进一步提升了芯片封装测试的能力与产能利用效率，同时将业务范围扩展到全球市场，优化国际客户服务。自主研发的主控芯片填补了存储产业链的关键环节，预示着这一业务可能成为江波龙在市场中的有力“进攻点”。
据了解，元成苏州主要专注于嵌入式存储芯片和存储卡的封测制造，而中山存储产业园则专注于固态硬盘、内存条和USB产品的生产测试，这为TCM模式的制造供应能力增添了信心。
来自江波龙微信公众号的先进制造实力
回顾之前提到的价值链金字塔，江波龙在存储行业中表现出色，除了存储IDM未实现，其他四层业务已全面整合。这一成就在行业中十分少见。通过下图，我们可以清晰地看到其产业布局和TCM模式的价值所在，这也是其区别于其他存储品牌厂商的关键优势。
结语
存储器的周期性比半导体整体市场更为显著，通常在半导体市场刚开始衰退时就进入下行阶段，但也是最先从衰退中复苏并实现快速增长的细分市场。鉴于这种明显的周期性波动，三星等存储器巨头通常在市场仍处于衰退时便加大对新存储技术和产能的投资，这使他们在市场回暖时能够抓住最佳增长机会，成为行业领军者。
作为国产存储厂商的典范，江波龙虽与存储IDM企业在业务模式上有所差异，但通过前瞻性的策略与战略布局，依然能够迅速成长，建立IDM-lite模式，实现一站式服务能力，从而发展成为具备国际竞争力的先进半导体存储品牌。我们期待以江波龙为代表的中国存储企业在这次产业周期后能够走得更远、更强。
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